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Finetech将在SEMICON West上展出直接元件粘贴模块 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/7 8:53:46 【关闭】 |
Finetech宣布将在即将来临的2006年国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）第7846号展台（西厅）上展出直接元件粘贴模块（DCP模块），该展会计划将于2006年7月11日至13日在旧金山的莫斯克尼中心（Moscone Center）举行。DCP模块提供了直接粘贴无引线元件的简易且可重复进行的方法。诸如四方扁平无引线封装（QFN）等微引线框架（MLF）正越来越广泛地整合至对面积不定的产品——通过引线框架技术将接触垫直接附于机体。由于无引线元件不提供任何焊锡涂层，因而必须在返工过程期间采用新焊料。当整合至返工系统时，新开发的DCP模块提供了创建旨在返工QFN和MLF元件的"一站式"解决方案所需的一个工艺步骤。按直接应用于元件的模板和新焊膏精确校准元件接触垫。然后，将元件移至回流臂，并使用视觉校准系统按基底对其进行校准，该精度足以适用于最小间距。可通过将DCP模块附于定位台侧来添加其至现有的FINEPLACER®系统。 |
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