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Indium在Semicon West上特别推出可靠性项目 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/3 8:30:51 【关闭】 |
Indium公司将在7月1日至14日于加州旧金山莫斯克尼中心（Moscone Center）举行的国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）上重点推出其可靠性项目。
Indium的专家团队将在8423号展台回答提问，并提供相关信息。
由于不断增长的功率和小型化需求正驱动热管理问题及芯片级封装（CSP）可靠性，Indium正提供一种聚焦于产品、服务及技术的综合项目，以支持工艺工程师最优化成品可靠性的目标。该项目以客户为导向、以可靠性为重心，并得到了现场验证。
该展会上特别推出的产品将包括世界首例可返工、无铅无流底部填充剂和全球技术奖、表面安装技术（SMT）杂志远见奖和亚洲EM创新奖的获奖品——NF260。其中还将包括一种可提供高产量球栅阵列封装（BGA）凸块工艺的高粘性、水溶性互连助焊剂——WS-366。 |
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