锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。

一 常见问题及对策 

    在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。对于普通回流焊后锡膏出现的问题，可通过以下几种办法解决：

    1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

    2.发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.

    3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似. 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.

    4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.

    5.粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。

    6.坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。

    7.模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。

二 温度范围 

    对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。建议各位工程师设定炉温曲线要参考购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：

三 颗粒直径 

    颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，這即是UFPT(极小间距技术)。

四 合金成分 

    1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37  Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40  2%的銀合金，随着含銀引脚和基底应用而增加。銀合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

　　2.其它合金

　　　Sn43/Pb43/Bi14

　　　Sn42/Bi58                低温运用

　　　Sn96/Ag4

      Sn95/Sb5                 高温，无铅，高张力

      Sn10/Pb90

      Sn10/Pb88/Ag2

      Sn5/Pb93.5/Ag1.5         高温，高张力，低价值

五 保存 

锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。

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