1 、名詞解釋：
SMT ： Surface mount technology 表面帖裝技術，表面組裝技術
THT ： Through hole technology 過孔插件技術
IC ： Integrate circuit 積體電路，集成塊
PLCC ： plastic leadless chip carrier 塑膠型有引腳晶片 載體
QFP ： quad flat package 四邊平坦封裝
BGA ： ball grid array 球柵陳列封裝
PCB ： printed circuit board 印製電路板 (PWB)
SMC ： Surface mount component 表面組裝元件 ( 一般指無源元件，電阻，電容之類 )
SMD ： Surface mount device 表面組裝元件 ( 一般指半導體有源元件，三級管，集成塊 )
SOIC :small outline integrated circuit 小型封裝電路
SOJ :small out-line j-leaded package 小型 J 型引腳封裝電路
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
FLUX ：助焊接
CHIP ：小元件，如電阻，電容

2、 SMT 元件尺寸：

1 inch= 2.54cm

3、元件的包裝：
1）、散裝
2）、編帶包裝 A, 紙編帶 B ，塑編帶 (一般對應阻容小元件)
3）、管裝 (SOP ， PLCC ， SOJ 等)
4）、託盤（華夫盤）一般對應 QFP ， BGA 等大 IC

4、元件的識別：電阻 470=47R 123=12000 105=1000000 102=1001=1000 1R5=1.5R
換算， 1M=1000000=105 ， 1K=1000=102
電阻的一些誤差

如： R— 電阻， 332--- 阻值， J--- 誤差， 0805--- 封裝規格
電容換算： 1000pf=1nf, 1000nf=1uf, 1000000pf=1uf
其他基本同電阻一樣

5、IC 集成塊的識別

6、安全教育：安全注意事項

7、 ESD 的全稱是 Electro-static discharge, 靜電放電，生産中有關靜電的注意事項

8、 SMT 生産流程：
來料檢驗 -- à PCB 乾燥燒烤 --- à 印刷 --- à 檢驗 --- à 帖片 ---- 目檢 --- à 回流 -- à 補焊 ( 清洗 ) 驗收

9、錫膏
•  錫膏的成分，作用見 SMT 教學 /1, 工藝技術介紹 2, 印刷錫膏工藝
•  錫膏的管理使用見 SMT 教學 / 錫膏管理規定
•  我們所使用的金箭錫膏 PNF303 技術指標見 SMT 教學 /PNF303 錫膏

 

10、 印刷
印刷工藝過程，控制參數見 SMT 教學中的：工藝技術介紹，印刷錫膏工藝
印刷合格標準

11、帖片機
1）、種類•
2）、安全注意事項

12、回流焊
•  大概的一個介紹 : 預熱區 - à 保溫區 -- à 回流區 --- à 冷卻區
•  SMT 詳細介紹中介紹
一些注意事項

13、驗收標準：表面組裝工藝通用技術要求 , SMT 規範 (IPC)

14、SMT 需知， SMT 技術手冊， SMT110 問

15、工藝學習， SMT 作業指導書學習 (F ： /SMT 工藝編制 )

16、成本，工藝問題
所以我們大部分的缺陷出在印刷，帖片工序，前面控制的好，後面缺陷就會減少，同樣提高的效率，降低了成本。

17、Q&A 階段