课程大纲:授课时间为一天七小时
章节 |
课 程 内 容 |
1 |
无铅带来的改变
从技术的角度上分析无铅和锡铅的不同,以及应用上该注意的地方。让用户了解处理无铅的一些关键工作以及将会面对的问题。 |
2 |
SMT焊接故障模式的回顾
分析二十多种传统故障的现象、原理和成因。这些问题都还出现在无铅技术上,并且有些更加严重。了解成因以及无铅技术的不同对解决和预防这些问题将有很大的帮助。 |
3 |
无铅焊接故障模式
介绍在无铅技术上遇到的新故障模式,它们的原理和解决的方法。 |
4 |
无铅焊点的可靠性问题
介绍目前无铅焊接的可靠性状况。分析一些不同材料的特性。并解释目前存在的一些不确定问题。 |
5 |
提高无铅质量的做法
解释传统质量控制的弱点和弊病,并介绍‘零缺陷’的SMT加工概念。课程中也将以回流焊接为例,解释如何达到最好的质量保证和管理。 |
培训对象:SMT/PCB/AI工厂的生产、品质、研发、工艺等部门的经理、课长、主管、工程师等及对此课程感兴趣者。
预期时间:2009年6月30日(星期二)
培训地点:深圳市南山科技园南区清华研究院;
培训费用:¥1000元/人,会员价:¥800元/人(广东省SMT专委会会员);
咨询联系:李小姐 0755-83461682-608 手机:13590337315
报名传真:0755-83466246 E-mail:gdsmt-4@163.com
注:随时接受报名,可进行企业内训。
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