培训目的：是协助用户较全面的了解和无铅相关的主要技术课题，从无铅技术的发展和目前状况，到无铅技术的风险和关注点；以及从材料和工艺方面的知识，到对工艺性的把握到焊点寿命等等。以求通过这全面的认识，使无铅的发展顺利有效。
参训对象：本课程推荐给所有DFM设计、工艺、生产制造和质量等部门经理、工程师、技术人员等。
课程大纲：授课时间为二天
|
第一讲：无铅技术的背景、发展和现况；
- 无铅技术的目的和目标
- 无铅技术的发展历史和成就
- 无铅带给SMT的转变
- 无铅的目前状况
- 无铅带来的挑战和问题
第二讲：无铅焊料技术
- 传统铅的特性和好处
- 铅的替代品
- 无铅焊料存在的问题
- 业界的选择偏好
- 无铅的合金性能考虑
- 二 / 三 / 四元无铅合金的特性分析
- 无铅焊料的供应情况
第三讲：无铅PCB材料技术
- 焊盘保护镀层的应用
- 镀层材料的性能考虑
- 常用镀层材料的电镀技术分析
- 市场供应情况
- 各种镀层技术的特性比较
- HASL, ImAg, 100%Sn, Ni/Au, ENIG, 和OSP特性分析
- 镀层技术的发展趋势
|
第四讲：无铅器件
- 无铅技术对器件的影响
- 用户面对的难题
- 常用的焊端镀层材料
- 业界选择偏好
- 镀层工艺的影响
- 高温对器件的影响
- 各种常见材料的特性分析
- 焊端镀层材料的选择
- 镀层厚度考虑
- 供应商沟通和管理
第五讲：无铅的工艺技术
- 无铅工艺的发展状况
- 无铅对传统工艺的影响
- 锡膏印刷工艺
- 贴片工艺
- 回流焊接工艺
第六讲：无铅的可靠性和主要故障
- 无铅焊点有多可靠？
- 目前可靠性的研究问题
- 无铅技术的质量状况
- 无铅技术的质量问题和故障模式
|
注：随时接受报名，可进行企业内训。
预期时间：待定
培训地点：深圳市高新技术产业园区南区清华大学研究院；
培训费用：￥2000元/人，普通团体会员价：￥1600元/人, VIP团体会员价：￥1200元/人；（以上费用包括学员的培训费、教材费、2日中餐、茶点等费用）；
培训证书：颁发SMT专委会证书
咨询联系：李小姐 0755-83461682-608 手机：13590337315
