深圳市强博康资讯有限公司
“电 子 封 装 技 术”
“Electronic Mounting and Packaging Technology”
适用对象：电子组装及相关专业工程技术人员
一、 课程性质、目的和任务
电子产品的微型化和轻量化推动着当代信息产业的发展。电子封装技术是电子先进制造技术的重要组成部分，电子电路表面组装技术在我国正处于高速发展和快速普及化之中。随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，技术在完善和深化。本课程将讲述电子封装技术的应用及发展，电子元器件内部结构及封装的结构、材料、设计、工艺及装备、电子封装的质量控制以及生产系统控制与管理，为新兴产业的发展培养相关技术人才。
二、课程教学内容及要求
课程教学内容包括电子封装技术和发展、生产系统的基本组成，电子封装元器件及印制板、电子封装技术、电子封装材料、电子封装工艺与组装质量检测、电子封装生产系统控制与管理等。课程的重点和难点在于电子封装技术、封装材料及封装工艺与组装质量检测，要求对电子封装全过程中所涉及的环节了解。
三、培训内容 培训学时
第一章 概论 1.1 电子封装技术及其发展 1.2 电子封装技术及生产系统的基本组成
1.3 电子封装技术的特点
2学时
第二章 电子封装元器件及印制板 2.1 电子封装元件及半导体器件 2.2 电子封装元器件的包装
2.3 PCB的特点、材料、设计及制造
2学时
第三章 电子封装技术 3.1 电子封装的原理和特点 3.2 电子封装技术
3.3 表面组装涂敷技术 3.4 表面组装贴装技术
4学时
第四章 电子封装材料 4.1 贴装胶 4.2 焊膏 4.3 助焊剂 4.4 清洗剂 4.5 其它材料 4学时
第五章 电子封装工艺与组装质量检测 5.1 电子封装工艺及设备 5.2 电子封装质量检测
5.3 静电防护技术
2学时
第六章 电子封装生产系统控制与管理 6.1 电子封装生产系统及控制 6.2 产品质量控制与管理
6.3 电子封装管理体系
2学时
四、讲师介绍 雷永平教授，博士，博士生导师
1994年在西安交通大学获博士学位。1996－1997在日本大阪大学接合科学研究所做博士后研究工作，回国后继续在西安交通大学任教。2000年调入北京工业大学工作。现为北京工业大学材料科学与工程学院教授。
1998年以来，先后主持了国家留学回国人员基金、国家重点实验室访问学者基金，北京市自然科学基金、北京市教委研究课题以及多项横向课题。作为课题主要成员参加国际合作、国家自然科学基金、国家“八.五”重点攻关项目子项目、国家973重大基础研究子课题、国防预研项目子课题，北京市科委课题等科研项目。在无铅焊接领域承担了国家863、国家基金和北京市基金项目。作为教授，主要讲授“材料性能”、“微电子组装技术与材料”等课程。
温馨提示：本课程长期接受企业内训，培训内容可根据企业产品、流程及所出现的问题灵活制定，时间由企业提出与老师商量确定，参加人数不受限制，请有需求的企业尽快与我司联系，咨询电话：0755-88847189
培训时间：2006年12月中旬（请有需求的企业尽快与我司联系，以便我司尽快确定培训时间）
培训地点：深圳、上海（两地同时开班）
深圳地址：深圳市南山区科技园南区清华研究院
上海地址：上海市虹口区天宝路879号电信培训中心
收费标准：2000元/人，同一公司同时报名五人以上可享受九折优惠。
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
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