本课程适合--可靠性测试和失效分析工程师,SMT工艺工程师,销售工程师,品保经理, 大学及研究所研究人员
SHENZHEN Qiangbokang Consulting Limited Company
深 圳 市 强 博 康 资 讯 有 限 公 司
Qualification and Reliability Tests for Lead-Free Solder Joints
无 铅 焊 接 性 能 及 可 靠 性 测 试
课程目的:
无铅焊接在电子封装和组装工业界是一个非常迫切的任务，它不仅仅是替换焊接材料，而且还带来了许多与可靠性有关的问题。
本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最重要因素的详细信息以及无铅焊接的最新开发和可靠性测试
本课程中，将详细地讨论下面所列的课程大纲。
重点讨论封装及板级无铅焊点可靠性的测试和分析方法。
另外，学员将在培训中通过模拟训练获得可靠性设计（DFR）的实际操作经验。
多数材料都是以该讲师最近发表的技术论文及书籍为基础，如“芯片规模封装”、“低成本高密度互连中的过孔”、“无铅、无卤素、导电胶材料电子制造”（McGraw-Hill出版了这些书籍）。每个学员都将收到一套这些书籍的宣传册。
谁应该参加此课程：
l 可靠性测试和失效分析工程师
l SMT工艺工程师
l 销售工程师
l 品保经理
l 大学及研究所研究人员
课程受益：
听完课程之后，您将会
• 了解性能与可靠性测试的差距
• 恰当地处理实验数据
• 工具的基本统计分析
• 做不同的包装和板级测试
• 理解热整平和多回流的效果/影响
• 测量变形和内层与外层的张力
• 理解失效分析
• 知道有限元件分析的基本原理
• 了解有限元防真的作用
• 了解基本的可靠性设计（DFR）
大纲
（1）简介
（2）基本的实验技巧
（3）统计工具和数据分析
（4）性能及可靠性测试
（5）封装测试标准
（A）焊球剪切测试
（B）焊球拉力测试
（C）热(温度)老化的影响
（D）多回流(焊)的影响
（6）板级标准测试
（A）有铅拉力测试
（B）染色渗透测试
（C）封装拉力测试
（D）封装剪切测试
（E）单一性弯曲测试
（F）循环拉力测试
（G）振动测试
（H）机械震动/撞击测试
（I）热循环测试
（J）热冲击测试
（K）动力循环测试
（L）加速压力测试
（7）张力(粘着力)和变形的测量法
（A）张力的仪器测量和在线张力测量
（B）压力分析中的 干涉测量
（C）阴影的扭曲测量
（8）有限元模拟分析
（A）造型考虑
（B）模型确定
（C）性能与可靠性测试中模拟训练的作用
（9）摘要
（10）问答
讲师介绍：
李世玮先生，香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab） 主任，1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，并合作撰写了3本专著。李博士还两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会（ISEPT2001，北京）的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的最佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员 ，IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分会的主席（2001-2002）。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS2001）的总主持人。 目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的副会长，ASME电子&光电子封装分会（EPPD）执行委员会成员。
班级规模:50人
培训费用:2000元/人/2天
培训地点:上海市虹口区天宝路879号上海电信培训中心
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
地 址:深圳市宝安38区翻身路新锦安雅园A4-403
联 系 人：杨晓林(Karrie)
联系电话：0755-88847189/13005436488
传 真：0755-88847169
E-mail：karrie@smtworld.org
更多资讯请访问：www.smtworld.org
付款方式：现金付款或转帐
收款单位：深圳市强博康资讯有限公司
开户银行：深圳农村商业银行共乐支行
开户帐号：036013010006677